目前，用于計(jì)算機(jī)處理器的硅集成電路正接近單個(gè)芯片上晶體管的最大可行密度，至少在二維陣列中是這樣。摩爾定律看似已難以維持。美國密歇根大學(xué)一研究團(tuán)隊(duì)卻另辟蹊徑，將晶體管陣列帶入三維空間，在最先進(jìn)的硅芯片上直接堆疊第二層晶體管。這一研究為開發(fā)打破摩爾定律的硅集成電路鋪平了道路。 &n|#jo(gS  
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