可靠性測(cè)試可靠性概念 指系統(tǒng)或設(shè)備在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。有固有可靠性和使用可靠性之分,固有可靠性指通過(guò)設(shè)計(jì)和制造形成的內(nèi)在可靠性,使用可靠性指在使用過(guò)程中發(fā)揮出來(lái)的可靠性。它受環(huán)境條件,使用操作,維修等因素的影響,使用可靠性總小于固有可靠性。 可靠性試驗(yàn) 溫度循環(huán)TCT:判斷產(chǎn)品在極高,極低溫度下抗變力及在極高,極低溫度中交替之效應(yīng)。 熱沖擊TST:同上,但條件更嚴(yán)酷。 高壓蒸煮PCT:利用嚴(yán)厲的壓力,濕氣和溫度加速水汽之滲透來(lái)評(píng)估非密閉性之固態(tài)產(chǎn)品對(duì)水汽滲透之效應(yīng)。 加速老化HAST:同上。 高溫反偏HTRB:對(duì)產(chǎn)品施加一定的高溫來(lái)加速產(chǎn)品電性能的老化。 回流焊REFLOW:用于判斷器件(SMD)在回流焊接過(guò)程中所產(chǎn)生之熱阻力及效應(yīng)。 易焊性SOLDER:判斷產(chǎn)品之可焊度。 耐焊接熱:判斷直插式產(chǎn)品在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熱阻力及效應(yīng)。 引線彎曲:考核產(chǎn)品管腳抗機(jī)械應(yīng)變力之能力。 交變?cè)囼?yàn):評(píng)估產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)極高,極低溫度后,再放入溫濕度變化之環(huán)境后產(chǎn)生的效應(yīng)。 穩(wěn)態(tài)濕熱THT:評(píng)估非密閉性之固態(tài)產(chǎn)品在濕氣環(huán)境下之可靠度,使用溫度條件加速水汽滲透。 高溫貯存HTST:判斷高溫對(duì)產(chǎn)品之效應(yīng)。 低溫試驗(yàn)LT:判斷低溫對(duì)產(chǎn)品之效應(yīng)。 電耐久BURN-IN:對(duì)產(chǎn)品施加一定的電壓,電流來(lái)加速產(chǎn)品的電老化。 可靠性試驗(yàn)設(shè)備 試驗(yàn)設(shè)備:高低溫循環(huán)箱,高速老化箱,調(diào)溫調(diào)濕箱,可焊性測(cè)試儀,高溫烘箱,分立器件綜合老化系統(tǒng),高溫反偏系統(tǒng)。 測(cè)試設(shè)備:多功能晶體管篩選儀,晶體管圖性特示儀(XJ4810,370B等)。 |