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測(cè)試環(huán)境條件 測(cè)試環(huán)境條件 環(huán)境條件是指產(chǎn)品在貯存，運(yùn)輸和工作過程中可能遇到的一切外界影響因素。配置測(cè)試環(huán)境是測(cè)試實(shí)施的一個(gè)重要階段，測(cè)試環(huán)境的適合與否會(huì)嚴(yán)重影響測(cè)試結(jié)果的真實(shí)性和正確性。測(cè)試環(huán)境包括硬件環(huán)境和軟件環(huán)境，硬件環(huán)境指測(cè)試必需的服務(wù)器、客戶端、網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備以及打印機(jī)/掃描儀等輔助硬件設(shè)備所構(gòu)成的環(huán)境；軟件環(huán)境指被測(cè)軟件運(yùn)行時(shí)的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫及其他應(yīng)用軟件構(gòu)成的環(huán)境�！∫粋�(gè)充分準(zhǔn)備好的測(cè)試環(huán)境有三個(gè)優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)穩(wěn)定、可重復(fù)的測(cè)試環(huán)境，能夠保證測(cè)試結(jié)果的正確；保證達(dá)到測(cè)試執(zhí)行的技術(shù)需求；保證得到正確的、可重復(fù)的以及易理解的測(cè)試結(jié)果。 1氣候條件 氣候條件約可分為溫度，濕度，氣壓，風(fēng)，雨，冰，露，霜，沙塵，鹽霧，油霧，游離氣體等，氣候條件對(duì)電子產(chǎn)品的主要影響是使產(chǎn)品的電性能改變，機(jī)械變形，材料腐蝕等。 2機(jī)械條件 機(jī)械條件約可分為振動(dòng)，沖擊，離心，碰撞，跌落，搖擺，靜力負(fù)荷，失重，聲振，爆炸，沖擊波等，主要機(jī)械條件對(duì)電子產(chǎn)品的影響。 3輻射條件 輻射條件包括太陽輻射，核輻射，宇宙射線輻射等等。 4電的條件 電的條件包括電場(chǎng)，磁場(chǎng)，閃電，雷擊，電暈，放電等。 5生物條件 生物條件包括昆蟲，霉菌，嚙齒動(dòng)物等 6人為因素 人為因素包括使用，維護(hù)，包裝，保管等 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 |
