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FIB測試，F(xiàn)IB檢測，F(xiàn)IB試驗 FIB測試，F(xiàn)IB檢測，F(xiàn)IB試驗， FIB含義：FIB 是英文 Focused Ion Beam的縮寫,依字面翻譯為聚焦離子束.簡單的說就是將Ga(鎵)元素離子化成Ga+, 然后利用電場加速.再利用靜電透鏡(electrostatic)聚焦,將高能量(高速)的Ga+打到指定的點. 基本原理與SEM類似,僅是所使用的粒子不同( e- vs. Ga +)FIB聚焦離子束是針對樣品進(jìn)行平面、界面進(jìn)行微觀分析。檢測流程包括：樣品制定、上機(jī)分析、拍照等，提供界面相片等數(shù)據(jù)。 FIB主要用途： 1、電路修正, 用于驗證原型,改善bug，節(jié)省開支，增快上市時間。 2、縱面的結(jié)構(gòu)分析可直接于樣品上處理,不需額外樣品準(zhǔn)備。 3、材料分析-TEM樣品制備,用于定點試片制作,減低定點試片研磨所需人員經(jīng)驗的依賴。 4、電壓對比、用于判定Metal(Via/Contact)是否floating。 5、Grain(晶粒)形狀大小的判定 SEM測試，SEM檢測。 1. SEM測試，SEM檢測原理 SEM的工作原理是用一束極細(xì)的電子束掃描樣品，在樣品表面激發(fā)出次級電子，次級電子的多少與電子束入射角有關(guān)，也就是說與樣品的表面結(jié)構(gòu)有關(guān)，次級電子由探測體收集，并在那里被閃爍器轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘枺俳?jīng)光電倍增管和放大器轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘杹砜刂茻晒馄辽想娮邮膹姸�，顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象，反映了標(biāo)本的表面結(jié)構(gòu)。 SEM測試，SEM檢測 FIB-SEM-聚焦離子束 TOF-SIMS 二次飛行時間質(zhì)譜 AFM-原子力顯微鏡 XPS-X射線光電子能譜 UPS-紫外光電子能譜 AES-俄歇電子能譜 XRF-X射線熒光光譜 XRD-X射線衍射光譜 化學(xué)吸附(H2-TPR；NH3-TPD；CO2-TPD；O2-TPO)：H2-TPR，程序升溫還原；NH3-TPD，程序升溫吸脫附；CO2-TPD，程序升溫吸脫附；O2-TPO，程序升溫氧化。 BET-比表面及孔徑分析儀 DMA-動態(tài)熱機(jī)械分析 Raman-拉曼光譜 EA-元素分析 VSM-振動磁強計_常溫磁滯回線 TG-DSC熱重-差熱聯(lián)用 TG-DTA-QMS 熱重-差熱-質(zhì)譜 TG-FTIR熱重-傅里葉變換紅外 GCMS-氣相質(zhì)譜聯(lián)用 PyGCMS-熱裂解氣相質(zhì)譜聯(lián)用 GPC-凝膠滲透色譜 ICP-MS-電感耦合等離子體質(zhì)譜 IC-離子色譜 TEM-透射電子顯微鏡 SEM&EDS-掃描電子顯微鏡&能譜 |
