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酸開封在芯片去封裝領域的應用

發(fā)布：探針臺 2020-02-19 14:45 閱讀：2257
酸開封在芯片去封裝領域的應用 b?iPQ$NyQ  
開封含義： 08^f|K  
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. >Q@y8*E\F  
去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 1I69O6"