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長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 長(zhǎng)三角是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域，如同行事瀟灑、武功高強(qiáng)的黃藥師一般，經(jīng)濟(jì)發(fā)展可謂一騎絕塵，將其他省份甩在身后。 從《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》來(lái)看，其中江蘇省規(guī)劃到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)3000億元，遙遙領(lǐng)先于其他地區(qū)。江蘇省的發(fā)展定位主要是成為國(guó)內(nèi)外知名的集成電路產(chǎn)業(yè)高地，江蘇省目前已形成涵蓋EDA、設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，匯集了眾多知名集成電路企業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在蘇南地區(qū)，蘇南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額約占江蘇省銷(xiāo)售總額的80%以上，形成了以無(wú)錫、蘇州和南京等市為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)帶。 最新數(shù)據(jù)顯示，無(wú)錫市在2018年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1112.5億元，提前一年超額完成任務(wù)，無(wú)疑已是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)第一方陣行列。南京市欲打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)，從南京市經(jīng)信委發(fā)布的《關(guān)于打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)的實(shí)施方案》中可以獲悉，南京市明確提出了將設(shè)立總規(guī)模200億美元的南京市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。蘇州市持續(xù)大力推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前蘇州市積極布局第三代半導(dǎo)體中下游環(huán)節(jié)，率先構(gòu)建氮化鎵產(chǎn)業(yè)完整生態(tài)鏈，并將技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)為2000億元，僅次于江蘇省。上海市的發(fā)展定位是打造具有國(guó)際影響力的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新源。上海是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中度最高、產(chǎn)業(yè)鏈最完善、綜合技術(shù)能力最強(qiáng)的地區(qū)之一。 上海擁有豐厚的創(chuàng)新人才資源和極大的平臺(tái)，在2020年開(kāi)年，上海市政府就頒布了《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)投資促進(jìn)工作推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》，《意見(jiàn)》指出，上海將圍繞重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、布局一批特色園區(qū)，主要集中在集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域。例如集成電路領(lǐng)域，重點(diǎn)推介浦東張江集成電路設(shè)計(jì)園、嘉定智能傳感器產(chǎn)業(yè)園和臨港新片區(qū)集成電路制造園。 浙江省則偏向于集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其中杭州市致力打造集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新之都，從杭州市人民政府印發(fā)的《中國(guó)制造2025杭州行動(dòng)綱要》可以看出，杭州市的行動(dòng)目標(biāo)是加快集成電路芯片研發(fā)，提高國(guó)產(chǎn)化水平，并在集成電路發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)中明確提出要做大做強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。 安徽省的發(fā)展定位是打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地，其中合肥欲打造中國(guó)IC之都，隨著合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)以及強(qiáng)勢(shì)引進(jìn)了一批臺(tái)灣知名企業(yè)，合肥已逐步形成了集成電路設(shè)計(jì)制造、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，并帶動(dòng)其他高科技產(chǎn)業(yè)取得了良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，安徽省逐步形成了集成電路設(shè)計(jì)制造、設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈。 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 |
