半導(dǎo)體元器件失效分析常用方式匯總
失效分析常用方式匯總 1、簡介 電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設(shè)計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。 2、服務(wù)對象 元器件生產(chǎn)商:深度介入產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、可靠性試驗、售后等階段,為客戶提供改進產(chǎn)品設(shè)計和工藝的理論依據(jù)。 |