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顯微鏡的放大倍率如何確認 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說：當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學放大倍率為：10乘0.7乘2得到這款顯微鏡的最低倍率為：14倍，那最大倍數(shù)為：10乘4.5乘2等于90倍，那這款體視顯微鏡的光學總放大倍率就是14倍到90倍。當然這只是顯微鏡主機的實際放大倍率。接下來是顯微鏡數(shù)碼放大倍率。 比如顯示器的尺寸為17寸，用的是1/3的顯微鏡攝像頭，那對照下面的表顯微鏡攝像頭的數(shù)字放大倍率是：72倍。那顯微鏡的數(shù)碼放大倍率安計算公式計法是：以上面體視顯微鏡的配置算，變倍體是變倍體是0.7X-4.5X,附加物鏡是2X。攝像目鏡為1（如攝像目鏡無倍數(shù)不用加入計算）。按照公式：物鏡X攝像目鏡放大率X數(shù)字放大率，數(shù)碼放大最小倍率為：0.7乘2乘1乘72等于：100.8倍，數(shù)碼放大最大倍率為：4.5乘2乘1乘72等于：648倍.那數(shù)碼放大倍數(shù)范圍就是100.8倍到648倍。 這樣的話就會出現(xiàn)兩個公式： 1、光學總放大倍率=目鏡的倍率X物鏡放大倍率 2、數(shù)字總放大倍率=物鏡X攝像目鏡放大率X數(shù)字放大率 這公式對于任何一臺顯微鏡都合適，無論是金相顯微鏡，生物顯微鏡等等。 北京芯片失效分析實驗室介紹 IC失效分析實驗室 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據國際、國內和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產品質量的評估及分析，為智能裝備產品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質量保證。 |
