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測試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者 2018年3月，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無獨(dú)有偶，兩個月后，先前向美國外國投資委員會（CFIUS）打小報告的美國半導(dǎo)體企業(yè)科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半導(dǎo)體測試設(shè)備，深入了解下這個行業(yè)的發(fā)展。  何為測試設(shè)備？ 我們通常所說的半導(dǎo)體包括了集成電路（IC）、光電子器件、分立器件和傳感器四大類。為了便于解釋，我們這里就重點(diǎn)說下集成電路，俗稱芯片。 集成電路測試設(shè)備就像一名耿直的檢驗(yàn)員，每天做的事情就是存優(yōu)汰劣，對生產(chǎn)過程中的工藝流程、晶圓半成品以及芯片成品進(jìn)行檢驗(yàn)，找出不符合要求的，確保生產(chǎn)良率，把好質(zhì)量這一關(guān)。 從晶圓硅片到一顆小小芯片的誕生，需要?dú)v經(jīng)成百上千次的錘煉，方可成材，整個過程大致可分為IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝測試等環(huán)節(jié)。其中，晶圓制造也稱為前道工序，封裝稱為后道工序。  資料來源：招商證券 集成電路測試貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，晶圓制造中的晶圓測試和封裝完成后的成品測試。 社） 由于關(guān)系到生產(chǎn)成本，芯片的生產(chǎn)過程對良率（合格率）的要求極高。芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，工序步驟涉及上百道，只要有一道工藝良率不達(dá)標(biāo)就可能前功盡棄，所謂一著不慎，滿盤皆輸。就成熟的工藝制程，芯片制造和封裝環(huán)節(jié)的最終良率都要求在95%以上。 表 集成電路加工工藝合格率情況 資料來源：招商銀行、AMEC 集成電路測試設(shè)備大致分為兩類。 一類稱為 工藝檢測設(shè)備，對生產(chǎn)過程中工藝流程進(jìn)行檢測，側(cè)重于表面性檢測，包括尺寸形貌等，可細(xì)分光罩檢測、薄膜檢測、光學(xué)檢測和晶圓缺陷檢測等。KLA就是工藝檢測設(shè)備領(lǐng)域的老大。 另一類稱為 自動化測試設(shè)備（Automatic Test Equipment ,ATE）。對芯片的性能和功能進(jìn)行檢測，按功能可細(xì)分為SOC測試，RF測試、Memory IC測試等。Cohu就是ATE領(lǐng)域的龍頭。 自動化測試設(shè)備包括了測試機(jī)（對芯片性能和功能檢測的設(shè)備）、分選機(jī)（將經(jīng)檢測的芯片分類放置）和探針臺（為芯片與測試機(jī)對接提供平臺）。在晶圓制造部分主要由測試機(jī)和探針臺配合使用，在封裝測試部分主要由測試機(jī)和分選機(jī)配合使用。 |
