芯片醫(yī)院：一起來給芯片做個體檢吧，芯片失效分析就是給芯片檢查診斷，也就是芯片醫(yī)院，當芯片生病了，我們怎么檢查確認然后進步一治療呢？這里總結(jié)了幾重診斷方法 8bxfj<O,  
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 4d"r^y'  
Ii6<b6-  
2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） o5d%w-'  
_ "E$v&_  
（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， W,D4.w$@'  
qjc8fP2  
（2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 e4-@f%5  
y+Ra4G#/}  
3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段）  JR'  
w!#tTyk`  
4.SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測量元器件尺寸） m)8BgCy  
\Bz_p'[G  
5.取die，開封 使用激光開封機和自動酸開封機將被檢樣品(不適用于陶瓷和金屬封裝)的封裝外殼部分去除，使被檢樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)暴露。 q$p%ZefZ  
Qd)q([  
6. EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試/LC 液晶熱點偵測（這三者屬于常用漏電流路徑分析手段，尋找發(fā)熱點，LC要借助探針臺，示波器） 0mpX)S  
(DJ"WG  
7.切割制樣:使用切割制樣模塊將小樣品進行固定，以方便后續(xù)實驗進行 \$R_YKGf1G  
bw(a6qKK  
8.去層:使用等離子刻蝕機(RIE)去除芯片內(nèi)部的鈍化層，使被檢樣品下層金屬暴露，如需去除金屬層觀察下層結(jié)構(gòu)，可利用研磨機進行研磨去層。 +00b)TF  
A_V]yP  
9. FIB做一些電路修改，切點觀察 B{/R: Hm  
R$v[!A+:'  
10. Probe Station 探針臺/Probing Test 探針測試。 9FoHD  
@>u}eB>Kn  
11. ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進行這兩項可靠度測試，有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗）這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段。 S O4u9V  
i
mo$-}A  
除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ，二次離子質(zhì)譜 SIMS，飛行時間質(zhì)譜TOF － SIMS ，透射電鏡TEM ， 場發(fā)射電鏡，場發(fā)射掃描俄歇探針， X 光電子能譜XPS ，L-I-V測試系統(tǒng)，能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段，不過這些項目不是很常用。 ]"r&]qx7  
^"2i   
芯片分析 失效分析步驟： tI]Q%S,  
1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； Jlri*q"hE  
2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 ;m0~L=w  
鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； -O1>|y2rU  
3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； ng[Ar`  
4.破壞性分析：機械decap，化學 decap 芯片開封機。 u$h 4lIl