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芯片開封方法介紹

發(fā)布：探針臺 2020-04-09 15:34 閱讀：1763
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹 0.k7oB;f(@  
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 YteO 6A;  
開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 Z}Ft:7   
    開封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 %Y*Ndt