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芯片開封技術(shù)科普 開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝  芯片開封機介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新開封機的設(shè)計通過將硝酸、***或混酸***分配到器件上，可以更加快速和容易的打開最精細的封裝，而不會損傷樣品。 |
