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電性能測(cè)試 ·應(yīng)用在客戶端性能的測(cè)試 應(yīng)用在客戶端性能測(cè)試的目的是考察客戶端應(yīng)用的性能，測(cè)試的入口是客戶端。它主要包括并發(fā)性能測(cè)試、疲勞強(qiáng)度測(cè)試、大數(shù)據(jù)量測(cè)試和速度測(cè)試等，其中并發(fā)性能測(cè)試是重點(diǎn)。 并發(fā)性能測(cè)試是重點(diǎn) 并發(fā)性能測(cè)試的過程是一個(gè)負(fù)載測(cè)試和壓力測(cè)試的過程，即逐漸增加負(fù)載，直到系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點(diǎn)，通過綜合分析交易執(zhí)行指標(biāo)和資源監(jiān)控指標(biāo)來確定系統(tǒng)并發(fā)性能的過程。負(fù)載測(cè)試（Load Testing）是確定在各種工作負(fù)載下系統(tǒng)的性能，目標(biāo)是測(cè)試當(dāng)負(fù)載逐漸增加時(shí)，系統(tǒng)組成部分的相應(yīng)輸出項(xiàng)，例如通過量、響應(yīng)時(shí)間、CPU負(fù)載、內(nèi)存使用等來決定系統(tǒng)的性能。負(fù)載測(cè)試是一個(gè)分析軟件應(yīng)用程序和支撐架構(gòu)、模擬真實(shí)環(huán)境的使用，從而來確定能夠接收的性能過程。壓力測(cè)試（Stress Testing）是通過確定一個(gè)系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點(diǎn)，來獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級(jí)別的測(cè)試。 并發(fā)性能測(cè)試的目的主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：以真實(shí)的業(yè)務(wù)為依據(jù)，選擇有代表性的、關(guān)鍵的業(yè)務(wù)操作設(shè)計(jì)測(cè)試案例，以評(píng)價(jià)系統(tǒng)的當(dāng)前性能；當(dāng)擴(kuò)展應(yīng)用程序的功能或者新的應(yīng)用程序?qū)⒁徊渴饡r(shí)，負(fù)載測(cè)試會(huì)幫助確定系統(tǒng)是否還能夠處理期望的用戶負(fù)載，以預(yù)測(cè)系統(tǒng)的未來性能；通過模擬成百上千個(gè)用戶，重復(fù)執(zhí)行和運(yùn)行測(cè)試，可以確認(rèn)性能瓶頸并優(yōu)化和調(diào)整應(yīng)用，目的在于尋找到瓶頸問題。電性能測(cè)試是通過自動(dòng)化的測(cè)試工具模擬多種正常、峰值以及異常負(fù)載條件來對(duì)系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。負(fù)載測(cè)試和壓力測(cè)試都屬于性能測(cè)試，兩者可以結(jié)合進(jìn)行。通過負(fù)載測(cè)試，確定在各種工作負(fù)載下系統(tǒng)的性能，目標(biāo)是測(cè)試當(dāng)負(fù)載逐漸增加時(shí)，系統(tǒng)各項(xiàng)性能指標(biāo)的變化情況。壓力測(cè)試是通過確定一個(gè)系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點(diǎn)，來獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級(jí)別的測(cè)試。 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。  |
