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芯片失效分析常見方式

發(fā)布：探針臺 2020-04-24 15:38 閱讀：1714
1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 CzreX3i  
IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 Q'=7#_  
PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 Ppl :_Of  
開路、短路或不正常連接的缺陷 R73@!5N%  
封裝中的錫球完整性 .?APDr"QQH  
onmkg}&_  
2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 'W9[Vm  
可對IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ !jB}}&Ii  
晶元面脫層 H~#$AD+H  
錫球、晶元或填膠中的裂縫 8*?H~q~  
封裝材料內(nèi)部的氣孔 ~~&Bp_9QXN  
各種孔洞如晶元接合面、錫球、填膠等處的孔洞 ]Q.S Is