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失效分析概述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。美信檢測是一家以失效分析技術(shù)服務為重心的第三方實驗室，以其在失效分析領域多年的服務，在行業(yè)中樹立了良好的口碑。其獨立的第三方地位，積累的大量案例和數(shù)據(jù)庫使得我們可以為客戶提供公正、獨立、準確的失效分析報告。 開展失效分析的意義： 失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，zui終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。 失效分析流程： （1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？ （2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。 （3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。 （4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。 （5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。 注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害 芯片開封實驗室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等 |
