芯片測(cè)試失效分析
金相顯微鏡/體式顯微鏡:提供樣品的顯微圖像觀測(cè),拍照和測(cè)量等服務(wù),顯微倍率從10倍~1000倍不等,并有明場(chǎng)和暗場(chǎng)切換功能,可根據(jù)樣品實(shí)際情況和關(guān)注區(qū)域情況自由調(diào)節(jié) RIE等離子反應(yīng)刻蝕機(jī):提供芯片的各向異性刻蝕功能,配備CF4輔助氣體,可以在保護(hù)樣品金屬結(jié)構(gòu)的前提下,快速刻蝕芯片表面封裝的鎢,鎢化鈦,二氧化硅,膠等材料,保護(hù)層結(jié)構(gòu),以輔助其他設(shè)備后續(xù)實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行 自動(dòng)研磨機(jī):提供樣品的減薄,斷面研磨,拋光,定點(diǎn)去層服務(wù),自動(dòng)研磨設(shè)備相比手動(dòng)研磨而言,效率更高,受力更精準(zhǔn),使用原廠配套夾具加工樣品無(wú)需進(jìn)行注塑,方便后續(xù)其他實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行 高速切割機(jī):部分芯片需要進(jìn)行剖面分析,此時(shí)可使用制樣切割工具,先用樹脂將被測(cè)樣品包裹和固定,再使用可換刀頭的高速切割機(jī)切割樣品使用夾具固定待切割樣品,確定切割位置后進(jìn)行切割,同時(shí)向切割刀片噴淋冷卻液。提供PCB或其他類似材料的切割服務(wù),樣品樹脂注塑服務(wù) |