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芯片封裝類型大全整理 芯片封裝類型整理大全 1、BGA(ball grid array 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方;而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。zui初，BGA 的引腳(凸點)中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225。現(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查�，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。 |
