紅外LED二極管的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上其工藝控制的難點(diǎn)主要是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，需選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。 oR~e#<$;  
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紅外LED二極管點(diǎn)膠適用于TOP-LED和Side-LED封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求高，主要難點(diǎn)在于對(duì)點(diǎn)膠量的控制，這是因?yàn)榄h(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì)變稠。另外白光LED的點(diǎn)膠存在熒光粉沉淀所導(dǎo)致的光色差問(wèn)題。