近日，薩塞克斯大學的科研團隊開發(fā)出了史上最小的微芯片。在研發(fā)過程中，科學家們通過在材料上制作扭結(jié)來改變石墨烯的結(jié)構(gòu)。據(jù)了解，采用這種工藝制成的微芯片尺寸比傳統(tǒng)微芯片小100多倍。 Ah2XwFg?  
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參與研究的艾倫·道爾頓教授表示：“我們改造石墨烯結(jié)構(gòu)的方式有些像折紙。通過這次研發(fā)，我們的計算機芯片尺寸大幅縮小，處理速度將大幅提高，未來電腦和手機的處理速度有望提升數(shù)千倍�！� ?t.?f`(|  
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值得一提的是，與常見的芯片制造技術(shù)相比，科研團隊此次采用的技術(shù)更為環(huán)保和可持續(xù)。據(jù)研究員馬諾·特里帕蒂介紹：“因為我們不需要向其中添加額外材料，同時加工過程在室溫而非高溫下進行，因此制作這種微芯片所需的能源更少。” FkECY