摘  要 >D_)z/v?"  
隨著發(fā)光材料的開(kāi)發(fā)和半導(dǎo)體制作工藝的改進(jìn)，白光LED的發(fā)展迅速，它已經(jīng)趨向取代傳統(tǒng)的照明，白光LED的光效已經(jīng)由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的長(zhǎng)壽命、無(wú)污染、低功耗的特性，未來(lái)LED還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源。 H8m[:K]_H  
本文首先簡(jiǎn)單介紹LED的概念、特點(diǎn)、分類(lèi)以及現(xiàn)階段全球和國(guó)內(nèi)LED技術(shù)研究的進(jìn)展，提出了現(xiàn)階段白光LED存在的問(wèn)題。 j!@,r^(  
接著根據(jù)白光LED所存在的問(wèn)題，對(duì)白光LED的封裝工藝和原材料的選擇搭配進(jìn)行改進(jìn)，在本文中白光LED有兩種封裝方式，一種是支架式封裝形式，一種是大功率LED的封裝形式。整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程從以下幾個(gè)方面進(jìn)行的： 08g2? 5w"  
(1)熒光粉涂抹的方式。熒光粉的涂抹方式對(duì)白光LED的發(fā)光分布與色溫的均勻度影響很大，熒光粉厚度較厚的位置黃光產(chǎn)生較多，色溫會(huì)較低，因此在芯片上形成的涂抹層必須是均勻。 [}}q/7Lp  
(2)散熱的研究。由于結(jié)溫的上升會(huì)使發(fā)光復(fù)合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會(huì)下降，壽命和輸出光通也會(huì)隨著溫度的升高而下降，如果PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。 S8C}C
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(3)封裝原材料的選擇。外封裝材料的選擇是建立在散熱的基礎(chǔ)上的，因此芯片、基板、支架、散熱器和填充材料必須是低熱阻，高導(dǎo)熱率的材質(zhì)。 Cn_r?1{W  
最后是對(duì)封裝好的兩種白光LED的特性參數(shù)進(jìn)行了測(cè)試和分析，并且通過(guò)改變封裝條件進(jìn)一步探討和分析了兩種封裝方式。 <y#@v