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- 注冊時間2020-06-19
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1. 簡介 9,_mS{+B
~L_hZso4 現(xiàn)今，激光設備廣泛分布在不同的市場領域。現(xiàn)有的不同激光市場應用已經將對激光設備的要求推向了緊湊型、高效率和高可靠性的高度嚴格要求，以便能夠在不同的設備條件下有效執(zhí)行。此外，在汽車市場或太空應用領域中對激光設備的使用，一直在挑戰(zhàn)激光制造商來獲得在極端情況下也能夠使用的更可靠緊湊的激光設備[1]。在獲得具有高可靠性和高效率的微型化裝置的情況下，最好的選擇仍然是由膠粘劑組裝成的二極管泵浦固體激光器(DPSSL)。然而，設備需要高的運行和存儲溫度范圍，自由釋氣或真空兼容性，更高的熱導率和電導率，甚至抗輻射組件，都導致需要尋找新的連接技術。目前有幾種低壓焊接技術可以用于此類設備[2]。然而，為了不損害器件的小型化，同時提供無應力的激光束諧振腔，我們必須研究封裝誘導應力和隨之而來的激光元件雙折射現(xiàn)象。在本刊物中，我們研究了低應力封裝激光焊接泵浦技術所產生的激光晶體的應力封裝效應，此外，該方法也適用于其他激光設備的封裝技術。 Wg0g/
$w0lrh[+ 所謂焊機泵浦技術(圖1)使用由各種軟焊料合金(如錫基無鉛焊料、低熔點合金或高熔點共熔合金金-錫，金-硅或金-鍺焊料) 制成的直徑范圍為40至760μm的球形焊料預成型件。為了能夠通過焊接技術將玻璃或晶體連接到金屬或陶瓷基板上，這就要求將可附著的金屬層涂覆到光學元件上，可通過物理汽相沉積(PVD)實現(xiàn)[3]。 <
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