首先聲明一下,在這里表達(dá)的只是個(gè)人看法,并不一定有道理。 d/fg
關(guān)于鍍膜,大家都追求的是鍍膜的連續(xù)性和穩(wěn)定性。 CPto?=*A
甚至為了穩(wěn)定性,一些鍍膜機(jī)廠家寧可犧牲性能。 pW>?%ft.
比如說(shuō)鍍膜過(guò)程中使用APC充氧: -J$,W`#z
很多人認(rèn)為APC充氧只是為了給類(lèi)似于TiO2這些易失氧膜料進(jìn)行補(bǔ)氧。 )S;pYVVAl
其實(shí)不然。使用離子源的情況下,氧其實(shí)是足夠的。 CQ`$' oy?W
APC充氧還有一個(gè)重要的目的,維持鍍膜環(huán)境的穩(wěn)定性。 M+akD
APC是自動(dòng)壓力控制的英文縮寫(xiě),它能起到穩(wěn)定真空腔體真空度的作用。 CSC
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在真空中,有個(gè)平均自由程的概念,一個(gè)粒子平均運(yùn)動(dòng)多遠(yuǎn)才能和其他粒子碰撞。 GRt1]%l#$
真空度越高,平均自由程越長(zhǎng),電子槍和離子源發(fā)出來(lái)原子或者離子就會(huì)更多的到達(dá)基板表面。 p%8v+9+h2
但是隨著腔體的逐漸變臟,鍍膜時(shí)候的真空度會(huì)變差,到達(dá)基板的原子和離子就會(huì)變少。 ># {,(8\
一般會(huì)表現(xiàn)為外圈和內(nèi)圈的分布變化,還有折射率的變化。 oY#62&wk4
為了讓分布和折射率穩(wěn)定,在鍍膜過(guò)程中使用APC是個(gè)解決的辦法。 L1'#wH
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APC充氧口(也有充氮,充其他氣體的)的位置也很重要。 tdl Y
如果是補(bǔ)氧和維持真空度兼而有之的,一般充氧口放在底板的中心位置。 Xlw8>.\
如果有其他特殊原因(比如說(shuō)工藝和外觀的要求),會(huì)有在傘圈下方100mm處放置一個(gè)充氧環(huán), B-@ ]+W
均勻開(kāi)孔以便于均勻充氧。