目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 /6y{?0S  

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在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大則會對焊盤產生壓力，使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經過高精度的檢測，測量其開窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個焊點的位置是否正確。 6iEg]FI  
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傳統(tǒng)的測量方式針對此類含有小特征多尺寸且無序排列的樣品，在創(chuàng)建模板時需要逐個識別提取，消耗測量人員時間精力，整板自動測量時，測量移動次數(shù)多，測量過程耗時長，效率低下。 *(]ZdB_2  
中圖儀器Novator系列全自動影像儀，針對此類大尺寸多特征的樣品測量，有以下優(yōu)勢： ,v=pp;  
（1）單視場范圍大，單視場內一次可完成約200個特征提取，無需多次移動；
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（2）自動取圓工具，針對無序排列特征，無需測量人員手動逐個特征提取，只需一鍵框選便可實現(xiàn)自動提取，并可自動標注直徑，輸出坐標位置；