本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對(duì)智能手機(jī)鏡頭進(jìn)行自動(dòng)的結(jié)構(gòu)、熱、光學(xué)性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化（本文提供了用戶擴(kuò)展和用戶分析）。通過內(nèi)置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實(shí)現(xiàn)的擴(kuò)展仿真，對(duì)不同熱條件下手機(jī)鏡頭的熱致結(jié)構(gòu)變形進(jìn)行光學(xué)性能分析。（聯(lián)系我們獲取文章附件） 9B<aYp)  
手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) – 第一部分：光學(xué)設(shè)計(jì) K#!c<
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手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) – 第二部分：使用 OpticsBuilder 實(shí)現(xiàn)光機(jī)械封裝 XlDN)b5v{  
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所需工具 OT{cP3;0*o  
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Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版 T_/ n#e  
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舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權(quán) ?0J&U4  
FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA 有限元分析軟件） ft><Ql3  
Ansys Mechanical 數(shù)據(jù)導(dǎo)出擴(kuò)展程序（可選） {~cM 6W]f  
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