本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對(duì)智能手機(jī)鏡頭進(jìn)行自動(dòng)的結(jié)構(gòu)、熱、光學(xué)性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化（本文提供了用戶擴(kuò)展和用戶分析）。通過內(nèi)置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實(shí)現(xiàn)的擴(kuò)展仿真，對(duì)不同熱條件下手機(jī)鏡頭的熱致結(jié)構(gòu)變形進(jìn)行光學(xué)性能分析。（聯(lián)系我們獲取文章附件） };*&;GFe  
手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) – 第一部分：光學(xué)設(shè)計(jì) B*^QTJ  
手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) – 第二部分：使用 OpticsBuilder 實(shí)現(xiàn)光機(jī)械封裝 `qZ@eGZ z  
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所需工具 |Z$)t%'  
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Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版 s8k4e6ak  
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舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權(quán) eO{2rV45O  
FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA 有限元分析軟件） `[x'EJp#  
Ansys Mechanical 數(shù)據(jù)導(dǎo)出擴(kuò)展程序（可選） En0hjXa  
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通常，制造延遲和生產(chǎn)成本增加將導(dǎo)致公司需要尋找方法來維持新產(chǎn)品的交付，以應(yīng)對(duì)緊迫的時(shí)間表�！皹�(gòu)建并推翻” 的設(shè)計(jì)模型形式推高了成本，因?yàn)闃訖C(jī)需要在多次迭代中構(gòu)建和測(cè)試。精確的多物理場(chǎng)仿真可以幫助工程和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)系統(tǒng)在各種使用情況下的性能，并仿真可能的條件，以在設(shè)計(jì)階段了解對(duì)系統(tǒng)性能的影響。綜合模擬是從一開始就避免浪費(fèi)時(shí)間并節(jié)省生產(chǎn)周期成本的方法之一。由于材料在不同溫度下性能的變化，物理影響不僅是結(jié)構(gòu)上的，而且是光學(xué)上的。這些影響可能很關(guān)鍵，嚴(yán)重影響批量生產(chǎn)后產(chǎn)品的使用。 t3!~=U  
在手機(jī)相機(jī)鏡頭模組的設(shè)計(jì)階段要考慮的因素之一是，如果手機(jī)在溫度與室溫不同的環(huán)境中使用，它是否可按照規(guī)格運(yùn)行。隨著溫度的變化，透鏡材料膨脹或收縮，導(dǎo)致透鏡的表面形狀以及材料折射率發(fā)生變化，這將使光線發(fā)生偏離。此時(shí)的表面形狀不再能夠通過已知的參數(shù)化多項(xiàng)式來描述，也不再能將各向同性折射率賦予整個(gè)透鏡幾何體。這些變化會(huì)影響最終圖像，并可能降低圖像質(zhì)量，MTF 值可能也會(huì)低于設(shè)計(jì)要求，從而導(dǎo)致最終圖像損失對(duì)比度而變得模糊。 [&zSY