近日，《自然·通訊》（Nature Communication）雜志在線發(fā)表了華中科技大學(xué)材料學(xué)院、材料成形與模具技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室翟天佑教授團(tuán)隊(duì)題為“基于相變邊緣接觸的高速、耐久二維浮柵存儲器（Simultaneously ultrafast and robust two-dimensional flash memory devices based on phase engineered edge contacts）”的研究論文。 /xtq_*I1S  
q`-;AG|xF  
浮柵晶體管作為一種電荷存儲器，是構(gòu)成當(dāng)前大容量固態(tài)存儲器發(fā)展的核心元器件。然而，當(dāng)前，商業(yè)閃存內(nèi)硅基浮柵存儲器件所需的擦寫時(shí)間約10μs-1ms范圍，遠(yuǎn)低于計(jì)算單元CPU的數(shù)據(jù)處理速度(~ns) ，而其循環(huán)耐久性約為105次，也難以滿足頻繁的數(shù)據(jù)交互。隨著計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)吞吐量的爆發(fā)式增長，突破傳統(tǒng)浮柵晶體管擦寫速度、耐久性等瓶頸，發(fā)展一種可兼顧高速、耐久特性的存儲技術(shù)勢在必行。 ,]bB9tid  
Tg!m`9s+  
二維材料具有原子級厚度和無懸掛鍵表面，在器件集成時(shí)可有效避免窄溝道效應(yīng)和界面態(tài)釘扎等問題，是實(shí)現(xiàn)高密度集成、高性能閃存器件的理想材料。然而，此前研究中，其數(shù)據(jù)擦寫速度多異常緩慢，鮮有器件可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速和高循環(huán)耐久性。針對這一挑戰(zhàn)，研究團(tuán)隊(duì)提出了一種具有邊緣接觸特征的新型二維浮柵晶體管器件，如圖2所示，利用MoS2材料內(nèi)獨(dú)特的1T/2H金屬-絕緣體相變工程在傳統(tǒng)二維浮柵晶體管器件內(nèi)引入邊緣接觸實(shí)現(xiàn)了擦寫速度在10-100ns、循環(huán)耐久性超過3×106次的高性能存儲器件。研究中，團(tuán)隊(duì)利用化學(xué)Li+插層手段，對傳統(tǒng)金屬-半導(dǎo)體接觸區(qū)域內(nèi)MoS2進(jìn)行相轉(zhuǎn)變，使其由半導(dǎo)體相（2H）向金屬相（1T）轉(zhuǎn)變，使器件內(nèi)金屬-半導(dǎo)體接觸類型由傳統(tǒng)的3D/2D面接觸過渡為具有原子級銳利界面的2D/2D型邊緣接觸。團(tuán)隊(duì)在長期的研究中發(fā)現(xiàn)，這種接觸模式可有效避免接觸勢壘釘扎，從而有利于晶體管內(nèi)通過金-半接觸產(chǎn)生熱電子注入，促進(jìn)浮柵晶體管內(nèi)電荷擦寫效率的提升，在7-15V較低的工作電壓和超短的脈沖下完成浮柵電荷的擦寫，保證器件的循環(huán)耐久性。通過對比傳統(tǒng)面接觸電極與新型邊緣接觸，該研究說明了優(yōu)化制備二維浮柵存儲器件內(nèi)金屬-半導(dǎo)體接觸界面對改善其擦寫速度、循環(huán)壽命等關(guān)鍵性能的重要作用。 3EJt%}V$k  
94B\5I}  
與現(xiàn)有商業(yè)閃存器件性能對比，研究所制備的二維浮柵晶體管在擦寫速度、循環(huán)壽命方面均有了大幅度提升，展現(xiàn)出優(yōu)越的存儲性能。而作為一種適用于二維半導(dǎo)體器件的獨(dú)特接觸模式，新型邊緣接觸模式可有效避免接觸電極尺寸效應(yīng)，有利于接下來進(jìn)一步推進(jìn)其高密度集成，發(fā)展高性能、高密度大容量存儲器件提供新的思路。 !1e6Ss