最新評論

qyzyq37jason618 2024-01-03 19:30

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及半導體激光器芯片技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種新型結(jié)構(gòu)的熱調(diào)諧激光器芯片及其制作方法。其中包括襯底和依次生長在襯底之上的多個功能層，具體的：在脊波導的兩側(cè)溝道分別刻蝕有導通至襯底的隔熱凹槽，所述脊波導下方的至少一個功能層被挖空形成空洞隔熱區(qū)域，所述空洞隔熱區(qū)域的兩側(cè)與所述隔熱凹槽相鄰。本發(fā)明避免了芯片內(nèi)部的熱量散失，提高了芯片的隔溫效果，從而提高芯片的熱調(diào)諧效率。

jeremiahchou 2024-01-03 20:15

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及半導體激光器芯片技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種新型結(jié)構(gòu)的熱調(diào)諧激光器芯片及其制作方法。其中包括襯底和依次生長在襯底之上的多個功能層，具體的：在脊波導的兩側(cè)溝道分別刻蝕有導通至襯底的隔熱凹槽，所述脊波導下方的至少一個功能層被挖空形成空洞隔熱區(qū)域，所述空洞隔熱區(qū)域的兩側(cè)與所述隔熱凹槽相鄰。本發(fā)明避免了芯片內(nèi)部的熱量散失，提高了芯片的隔溫效果，從而提高芯片的熱調(diào)諧效率。

wangjin001x 2024-01-03 20:47

光迅科技“一種新型結(jié)構(gòu)的熱調(diào)諧激光器芯片及其制作方法”專利公布