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北大常林:光子芯片有望在5~10年內(nèi)用于手機(jī)和電腦

發(fā)布:cyqdesign 2024-01-09 22:37 閱讀:316

光子芯片利用光作為信號(hào)載體,相比于傳統(tǒng)電子芯片,算力更高而能耗更低,目前主要使用于企業(yè)和大學(xué)等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)中心!皞(gè)人認(rèn)為,光子芯片有望在5-10年內(nèi)用于智能手機(jī)和電腦!1月8日,北京大學(xué)先進(jìn)集成光子芯片實(shí)驗(yàn)室研究員常林在達(dá)摩院青橙學(xué)者分享會(huì)上表示。

1月8日,第6屆達(dá)摩院青橙學(xué)者分享會(huì)在浙江大學(xué)舉行,包括常林在內(nèi)的15名全國高校青年科學(xué)家登臺(tái),從潘云鶴、邵峰、楊樹鋒等院士手里領(lǐng)過青橙獎(jiǎng),獲得“青橙學(xué)者”桂冠和阿里公益支持的100萬元獎(jiǎng)金。阿里巴巴達(dá)摩院青橙獎(jiǎng)旨在發(fā)掘?qū)萍歼M(jìn)步有重要推動(dòng)作用的35歲以下中國青年學(xué)者,面向廣泛的科學(xué)研究領(lǐng)域,包括數(shù)學(xué)與物理類、化學(xué)與材料類、生命科學(xué)與醫(yī)學(xué)類、天文與地學(xué)類、信息科學(xué)與工程類、新興交叉科學(xué)類等。

常林所在課題組于2023年首次報(bào)道了一種基于光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的超高算力密度硅基集成光子處理器。研究團(tuán)隊(duì)歷時(shí)3年,攻克了多波長并行光計(jì)算系統(tǒng)校準(zhǔn)和超高精度權(quán)重加載兩個(gè)世界性技術(shù)難題。憑借在硅基光電子的集成技術(shù)領(lǐng)域的國際領(lǐng)先的工作,常林獲得達(dá)摩院青橙獎(jiǎng)。

“光子芯片和電子芯片有著完全不同的邏輯。對(duì)于電子芯片,制程(在生產(chǎn)芯片時(shí)所能達(dá)到的最小尺寸)非常重要,制程從28納米到14納米、7納米、3納米,每推進(jìn)一步都要花費(fèi)巨大的代價(jià)和資源。對(duì)于光子芯片,光子以光速在芯片上傳播一次,就能完成一次計(jì)算。要發(fā)展光子芯片,需要建立有別于傳統(tǒng)電子芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。光子芯片的引入有可能會(huì)改變整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則。”常林在會(huì)上表示。

目前的光子芯片有幾個(gè)比較大的潛在應(yīng)用領(lǐng)域,一個(gè)是在激光雷達(dá)領(lǐng)域,特別是隨著無人駕駛的普及。成本低,同時(shí)性能可以滿足車載要求的激光雷達(dá),顯得非常重要。另一個(gè)是光計(jì)算層面,常林希望未來可以將傳統(tǒng)的GPU與CPU之間的互聯(lián)改成用光進(jìn)行互聯(lián),這將極大地降低功耗,提升算力。

研發(fā)芯片很燒錢,需要產(chǎn)業(yè)化落地。常林表示,“我們每流一次片(流片指設(shè)計(jì)完整的芯片電路后,將其轉(zhuǎn)換為物理芯片的過程),可能就要花幾百萬,如果僅靠單純的科研經(jīng)費(fèi),難以滿足前沿研究,需要有大的產(chǎn)線設(shè)備來支持。另外要與產(chǎn)業(yè)界、投資界來對(duì)接,把業(yè)界需求反饋給我們!

在國外,位于美國波士頓的光子芯片創(chuàng)業(yè)公司Lightelligence,成立6年,已經(jīng)獲得約3670萬美元的投資,不包括最新在2020年獲得的最新一輪未披露金額的融資。Lightelligence的投資者包括真格基金、百度創(chuàng)投、經(jīng)緯中國、中金公司、和利資本等。另一家Luminous光子芯片公司于2019年4月種子輪就獲得比爾蓋茨等人900萬美元投資。谷歌的風(fēng)投部門花費(fèi)一千五百多萬美元投資Lightmatter光子芯片公司,其光子芯片在訓(xùn)練自然語言模型BERT時(shí)速度是英偉達(dá)A100的5倍,功耗只有A100的1/6,而A100正是用來訓(xùn)練ChatGPT的芯片。

中國首條光子芯片生產(chǎn)線已于2023年正式量產(chǎn),由中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所和中國電子科技集團(tuán)公司等單位聯(lián)合研發(fā)。這也是中國芯片研發(fā)自主化的縮影。據(jù)前瞻數(shù)據(jù)庫報(bào)告,2023年1-9月中國集成電路累計(jì)進(jìn)口量達(dá)到3559億個(gè),累計(jì)下降14.6%。

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