據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，西安炬光科技股份有限公司申請一項名為“半導(dǎo)體激光器模組及半導(dǎo)體激光器整形裝置”，公開號CN117673900A，申請日期為2022年8月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體激光器模組及半導(dǎo)體激光器整形裝置，涉及半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，包括沿第一方向依次排列的至少兩個相互電連接的芯片組件，以及沿第二方向設(shè)置于至少兩個芯片組件下方的絕緣熱沉；芯片組件包括沿第一方向依次層疊設(shè)置的單管芯片、用于和單管芯片鍵合的封裝基板、用于和封裝基板鍵合的導(dǎo)電熱沉，絕緣熱沉位于至少兩個導(dǎo)電熱沉的下方，至少兩個單管芯片朝向第三方向發(fā)光，第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。至少兩個單管芯片沿快軸方向間隔排列并封裝于封裝基板上，可以均衡至少兩個單管芯片光束快軸和慢軸的光學(xué)參量積，使得整體光束的快軸和慢軸的光束質(zhì)量接近對稱，利于后續(xù)的光學(xué)整形處理。

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