飛秒激光直寫技術(shù)是一種具備三維加工能力的制造技術(shù)，被廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)和科學研究等領(lǐng)域。然而，由于傅里葉帶寬定理對激光焦點橫向尺寸和深寬比的制約，在納米級精度上，一直無法兼顧激光切割以及鉆孔時的橫向精度和深寬比。

近日，針對這一難題，清華大學精密儀器系孫洪波教授和吉林大學陳岐岱教授聯(lián)合團隊，開發(fā)出一種超隱形切割技術(shù)，利用激光-物質(zhì)相互作用過程中的非線性反饋，促進橫向的亞波長光場局域化和縱向的能量沉積均勻化，在包括玻璃、激光晶體、鐵電體等多種透明材料中實現(xiàn)了橫向精度10納米，深寬比超15000的納米深加工，將目前該領(lǐng)域國際上文獻可查的加工精度提升了10至100倍。與傳統(tǒng)隱形切割等激光加工技術(shù)相比，新研究從原理上擺脫了高深寬比結(jié)構(gòu)對激光焦點壓縮和拉伸的強依賴，代表了目前最先進的激光納米深切割能力，可廣泛用于納米光學制造等領(lǐng)域。5月8日，這一成果在線發(fā)表于國際學術(shù)期刊《自然·光子學》。

“這就好比地質(zhì)勘探時打一口深井，井的直徑越小，便越難做深�！闭撐牡耐ㄓ嵶髡邔O洪波教授形象地比喻。

“新技術(shù)切割寬度可以達到10納米，相當于人類頭發(fā)絲直徑的六千分之一；同時深寬比可以達到15000以上，相當于一口一米直徑的井，要向地下鉆1萬5千米深�！睂O洪波教授告訴記者。

據(jù)介紹，超隱形切割技術(shù)具備對材料損傷小、無碎屑、支持應力和化學刻蝕下的材料分離等優(yōu)點，有望用于新一代微型激光器的異質(zhì)集成、量子傳感等領(lǐng)域。