根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，大族數(shù)控新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種激光加工裝置和激光加工裝置的測厚方法”，專利申請?zhí)枮镃N202010449046.7，授權(quán)日為2024年5月24日。

專利摘要：本申請實施例屬于激光加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種激光加工裝置和激光加工裝置的測厚方法。本申請?zhí)峁┑募す饧庸ぱb置包括Z軸滑板、振鏡加工系統(tǒng)、測厚機構(gòu)、CCD相機機構(gòu)和掃碼機構(gòu)，所述Z軸滑板設(shè)置于一Z軸運動模組上，所述振鏡加工系統(tǒng)設(shè)置于所述Z軸滑板上，所述測厚機構(gòu)、CCD相機機構(gòu)和掃碼機構(gòu)都設(shè)置于所述振鏡加工系統(tǒng)上，所述掃碼機構(gòu)用于掃描待加工產(chǎn)品上的二維碼以讀取待加工產(chǎn)品的信息，所述測厚機構(gòu)用于測量所述待加工產(chǎn)品的厚度。掃碼機構(gòu)用于讀取待加工產(chǎn)品的信息，便于在激光加工之前自動獲取待加工產(chǎn)品的信息，免去人工測量以及人工輸入，通過測厚機構(gòu)測量待加工產(chǎn)品的厚度，進一步避免人工測厚，降低生產(chǎn)加工的時間。

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