一.光刻技術(shù)簡介
MOP#to)k& 光刻是在集成電路制造過程中非常重要的步驟，是制造
芯片的核心設(shè)備。
B}h8c 芯片的復(fù)雜細微三維結(jié)構(gòu)就是通過光刻機把掩膜的圖形轉(zhuǎn)印到光刻膠上，再通過刻蝕工藝轉(zhuǎn)移到硅片上。
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二.光刻鏡頭的概述
NK(; -~{P 整個集成電路制造過程中，光刻的步驟需要重復(fù)幾十次。
u *!/J R 光刻技術(shù)水平限制了集成電路性能提升和關(guān)鍵尺寸的進一步減小。
6Y= MW{=F 光刻工藝的核心是對準和曝光，都是通過光刻鏡頭實現(xiàn)的。
uI&<H T? 光刻鏡頭的功能原理和投影物鏡是相似的，但是設(shè)計難度和
成像質(zhì)量要求比普通投影物鏡高得多。紫外光刻鏡頭的作用是將投射
光源產(chǎn)生的光場聚焦到光刻膠層上，并保持所需的分辨率和圖形質(zhì)量。這些鏡頭通常使用紫外光源（波長通常在250至450納米之間），因為紫外光的短波長使得能夠獲得更高的分辨率。
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