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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2007-06-15
    紫外激光切割Si片的實驗研究，樓祺洪 章琳 葉震寰 董景星 魏運榮 Kx02 2rgDU  
    Zn:]?%afdO  
    中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所 }=A+W2D  
    iUq_vQ@} }  
    摘要：報道了用193nm準(zhǔn)分子激光切割硅片的實驗結(jié)果。采用柱透鏡光學(xué)系統(tǒng)及“熱劈裂法”獲得小于15μm的切縫及小于5μm的切面不平整度。 +I