LED照明越來越廣，設計的時候，LED的散熱，是其中需要考慮的問題之一，大家來交流一下，如何散熱更合理，可以針對某一結構討論。 Yjup  
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摘錄網(wǎng)絡的一段文字： ;aK.%-s-Z  
目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。

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對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED器件的技術關鍵�？刹捎玫妥杪�、高導熱性能的材料粘結芯片；在芯片下部加銅或鋁質基板熱沉，并采用半包封結構，加速散熱；甚至設計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻。在器件的內部，填充透明度高的柔性硅橡膠，在硅橡膠承受的溫度范圍內(一般為-40℃～200℃)，膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路，也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。零件材料也應充分考慮其導熱、散熱特性，以獲得良好的整體熱特性。

本人專業(yè)從事熱交換技術開發(fā)研制，本人現(xiàn)在己為太功率LED照明的散熱，己開發(fā)出熱管散熱器，散熱功率100w至500w，自然對流散熱或強制散熱都可以，價格低、壽命長，本人正在推廣這個產(chǎn)品，歡迎與我聯(lián)系010-67362365

本人長期從事散熱設計，對於室外燈來講，不建議用強制散熱，對於市內燈不反對採用強制對流。有問題可以隨時討論。

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由于LED的功率在不斷提高，及空間的局限性，散熱成了比較明顯的問題。首先是LED芯片及其燈具的標準處于空白階段，而以芯片廠家關于使用環(huán)境最高溫度定義的燈具散熱卻又有很大的隱患，也造成現(xiàn)在的混亂局面。LED散熱需要更加專業(yè)的散熱開發(fā)才能滿足以后的需求。另外，影響燈具壽命的主要因素卻并不是芯片的部分，而是電子部分，以芯片壽命定義燈具壽命明顯不可信，而此狀況，散熱又會被忽視。

有興趣的話，我們可以一起研究應用TEC致冷晶片來散熱。

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