來源:網(wǎng)易 M(BZ<,9V  
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根據(jù)《紐約時報》報道，Sun公司周一宣布他們收到了來自DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的4千4百萬美元合同款，用于一項尖端芯片技術(shù)的研究，讓芯片使用激光在硅光學(xué)原件上通訊，以此來提高計算機性能并通過更緊密的集成芯片來減少功耗。 \Q$);:=qQ  
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激光有望在硅光學(xué)原件上通訊 -bE|FFU  
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Sun微系統(tǒng)公司稱他們正在研究一項讓芯片使用激光而非電路的通訊技術(shù)，用這項技術(shù)生產(chǎn)出來的計算機更快速、更節(jié)能、更小巧。這項技術(shù)在計算機科學(xué)中稱為硅光子學(xué)，目標(biāo)是解決目前超級計算機設(shè)計面臨的嚴(yán)重瓶頸：將信息高速度的在成百上千的處理器中傳遞。 rQqtejcfx  
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領(lǐng)導(dǎo)這一研究的Ron Ho說：“這是一項高風(fēng)險研究，我們只有百分之五十的把握，不過我們一旦成功，性能將會有上千倍的提升�！� 2V]2jxOQ  
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Sun的合作伙伴還包括斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)等單位和企業(yè)，之前與Sun競爭這項為期五年合同的還包括Intel與HP、IBM、麻省理工。 r3kI'I|bq  
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