隨著PCB產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn)、特種元器件的不斷推出，表面封裝元器件趨向小型化和多功能化，這就促使印制電路板的設(shè)計(jì)和印制電路板制造技術(shù)更趨向高密度、高可靠和高精密度方向發(fā)展，以適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的發(fā)展和需要。而且PCB產(chǎn)品也向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)小，已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多。傳統(tǒng)的人工目測(cè)（MVI）和針床在線測(cè)試（ICT）檢測(cè)因“接觸受限”（電氣接觸受限和視覺(jué)接觸受限）所制,已不能完全適應(yīng)當(dāng)今制造技術(shù)發(fā)展的需要。在 PCB上通常需進(jìn)行各種尺寸之圓孔的鉆孔加工，而加工后圓孔的幾何尺寸及位置將影響其與IC組件及其它電子裝置的后續(xù)組裝制程。另一方面由于在PCB板上之圓孔數(shù)量龐大，傳統(tǒng)的MVI和ICT技術(shù)已經(jīng)不能適應(yīng)如此快速的進(jìn)程，基于產(chǎn)能及品質(zhì)的要求，極需要具快速且精密的檢測(cè)方法。有鑒于此， PCB電路板行業(yè)發(fā)展全自動(dòng)光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)用于監(jiān)視和保證生產(chǎn)過(guò)程的品質(zhì)，已經(jīng)成為PCB板制造業(yè)的必然需求。 %AwR