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    [分享]LED制造工藝流程全解 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-04-18
    — 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動到本區(qū)(2018-02-01) —
    關(guān)鍵詞： LED工藝流程
    LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。    lQ 8hY$