本研究提出以矽基板非等向性蝕刻製作梯形長(zhǎng)溝與截頂角錐等微特徵結(jié)構(gòu)，利用矽晶圓[111]面蝕刻 'h!h!  
停止與深度終止層的特性，再藉由微電鑄製作精密的微特徵槽薄板取代，藉以作為增亮光學(xué)膜片的熱壓印模仁。經(jīng)由TracePro 分析可知單片截頂角錐結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的增亮膜，雖然在軸向光強(qiáng)度的增益值稍低於兩片交錯(cuò)放置之3M 所採(cǎi)用的90°V 形長(zhǎng)溝設(shè)計(jì)，但其整體輝度優(yōu)於兩片增亮膜，且具有較高的可製造性與組裝防刮特性。由目前完的成長(zhǎng)溝鎳基薄板取代的製作，配合PDMS 快速原型技術(shù)，製作出增亮膜片，初步成果已驗(yàn)證其可行性，具有不錯(cuò)的集光效果。未來(lái)將透過(guò)熱壓印來(lái)製作單片截頂角錐光學(xué)膜片，以取代兩片交錯(cuò)BEF 的設(shè)計(jì)，對(duì)於降低背光模組成本，與超薄形被光模組的設(shè)計(jì)應(yīng)用，將有所助益。

LZ你有沒(méi)有看到過(guò)歐姆龍的增光和擴(kuò)散?? |_l<JQvf`E  
他的產(chǎn)品就是合在一起的,通過(guò)熱壓式制作,而且都是用一個(gè) B,~f "  
LED輝度也非常高!!厚度在0.125~0.25MM

看了��！不錯(cuò)頂一下。

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