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    [分享]激光剝線技術簡述 [復制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-06-16
        激光剝皮機適合剝金屬屏蔽層,適用于手機、筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線上錫后屏蔽層的剝離?蓜儐尉、排線、平行線、多層線等.此類設備主要功能與優(yōu)點.具有性能可靠等優(yōu)點、可以長時間連續(xù)進行工作。  PGNH<E)  
    -![>aqWmj1  
        特別適用于0.5MM以下的細小數(shù)據(jù)線;高精度精確控制剝線長度,不會損傷銅芯。解決了刀具剝線難以控制、割淺剝不干凈、割深易將銅芯割斷、無法剝多層線材等問題。機器可長時間的連續(xù)工作;落地式外觀設計,機臺穩(wěn)定,免振動。  8;GuJP\  
    dk[MT'DV  
        主要應用行業(yè)手機、筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線屏蔽線。
     
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