1 引言
g6?5 b<E78B+Aax 1987 年美國科學(xué)家提出了微機電系統(tǒng)(mems)發(fā)展計劃,這標志著人類對微機械的研究進入到一個新的時代。目前,應(yīng)用于微機械的制造技術(shù)主要有
半導(dǎo)體加工技術(shù)、微光刻電鑄模造(liga)工藝、超精密
機械加工技術(shù)以及特種微加工技術(shù)等。其中,特種微加工方法是通過加工能量的直接作用,實現(xiàn)小至逐個分子或原子的去除加工。特種加工是利用電能、熱能、光能、聲能、化學(xué)能等能量形式進行加工的,常用的方法有:電火花加工、超聲波加工、電子束加工、離子束加工、電解加工等等。近年來發(fā)展起來一種可實現(xiàn)微小加工的新方法:光成型法,包括立體光刻工藝、光掩膜層工藝等。其中利用
激光進行微加工顯示出巨大的應(yīng)用潛力和誘人的發(fā)展前景。
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