1.激光打孔尺寸及其精度的控制
An2Wj #*v:.0% 。1)孔徑尺寸控制 采用小的發(fā)散角的
激光器(0.001~0.003rad),縮短
焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點高。導熱性好的材料可實現(xiàn)孔徑0.01~1mm的微小孔加工,最小孔徑可達0.001mm。
;#+Se,) T/YvCbo 。2)孔的深度控制 提高
激光器輸出能量,采用合理的脈沖寬度(材料和導熱性越好,宜取越短的脈沖寬度),應用基模模式(光強呈高斯分布的單模)可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射,并用短焦距(15~30mm)的
物鏡打孔。
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