高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應(yīng)時(shí)間更快等優(yōu)點(diǎn)，但仍得面對(duì)靜電釋放（ESD）損害和熱膨脹系數(shù)（TCE）等效能瓶頸；本文將提出一套采次黏著基臺(tái)（Submount）的進(jìn)階封裝方式，以有效發(fā)揮LED的照明效益。