高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應(yīng)時(shí)間更快等優(yōu)點(diǎn)，但仍得面對靜電釋放（ESD）損害和熱膨脹系數(shù)（TCE）等效能瓶頸；本文將提出一套采次黏著基臺（Submount）的進(jìn)階封裝方式，以有效發(fā)揮LED的照明效益。

　　高亮度LED（High-brightness Light Emitting Diodes；HB LED）的出現(xiàn)，在照明產(chǎn)業(yè)中掀起了一股狂潮。相較于傳統(tǒng)的白熱燈泡，HB LED因具備了更省電、使用壽命更長及反應(yīng)時(shí)間更快等主要優(yōu)點(diǎn)，因此很快的搶占了LCD背光板、交通號志、汽車照明和招牌等多個(gè)市場。

　　HB LED的主導(dǎo)性生產(chǎn)技術(shù)是InGaN，但此技術(shù)仍有一些瓶頸需要克服，目前掌握前瞻技術(shù)的業(yè)者紛紛針對這些瓶頸提出新的解決方案，希望能進(jìn)一步拓展HB LED的市場。這些瓶頸中以靜電釋放（electrostatic discharge；ESD）敏感性和熱膨脹系數(shù)（thermal coefficient of expansion ；TCE）為兩大議題，其困難如下所述：

　　熱處理（Thermal Management）