高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應(yīng)時間更快等優(yōu)點(diǎn)，但仍得面對靜電釋放（ESD）損害和熱膨脹系數(shù)（TCE）等效能瓶頸；本文將提出一套采次黏著基臺（Submount）的進(jìn)階封裝方式，以有效發(fā)揮LED的照明效益。

　　高亮度LED（High-brightness Light Emitting Diodes；HB LED）的出現(xiàn)，在照明產(chǎn)業(yè)中掀起了一股狂潮。相較于傳統(tǒng)的白熱燈泡，HB LED因具備了更省電、使用壽命更長及反應(yīng)時間更快等主要優(yōu)點(diǎn)，因此很快的搶占了LCD背光板、交通號志、汽車照明和招牌等多個市場。