高功率高亮度發(fā)光二極體（
LED）以其出色的色彩飽和度和使用壽命長的特點正滲透到一些
照明應(yīng)用中。然而，對熱設(shè)計師來說，防止LED過熱是最具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。因此，通過計算流體動力（CFD）模擬LED組件在應(yīng)用設(shè)計過程中變得越來越重要。本文分別比較了有散熱器和無散熱器時在星型
金屬芯印刷電路板（MCPCB）上使用高功率LED封裝的實驗結(jié)果。比較討論之后，就帶散熱器時LED封裝的散熱建模技術(shù)案例做了闡述。 CFD建模結(jié)果充滿了希望，并說明這種技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級的評估。本文還討論了在LED封裝中使用散熱介面材料的影響。
V,[d66H=N 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
