高功率高亮度發(fā)光二極體（
LED）以其出色的色彩飽和度和使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)正滲透到一些
照明應(yīng)用中。然而，對(duì)熱設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，防止LED過(guò)熱是最具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。因此，通過(guò)計(jì)算流體動(dòng)力（CFD）模擬LED組件在應(yīng)用設(shè)計(jì)過(guò)程中變得越來(lái)越重要。本文分別比較了有散熱器和無(wú)散熱器時(shí)在星型
金屬芯印刷電路板（MCPCB）上使用高功率LED封裝的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。比較討論之后，就帶散熱器時(shí)LED封裝的散熱建模技術(shù)案例做了闡述。 CFD建模結(jié)果充滿了希望，并說(shuō)明這種技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級(jí)的評(píng)估。本文還討論了在LED封裝中使用散熱介面材料的影響。
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