LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
h^eaV,x>= }8Tr M0q8 EE5I~k5 一、支架:
$+qJ#0OE$ 8C3oj 1)、支架的作用:用來(lái)導(dǎo)電和支撐
21x?TZa +DFG762 2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
}stc]L{79 H'Q4IRT 3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。
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09XO A、2002杯/平頭:此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
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5 B、2003杯/平頭:一般用來(lái)做φ5以上的Lamp,外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
`Et)@{iP C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp,Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。
oA`'~~! D、2004LD/DD:用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。
$TS4YaJ% E、2006:兩極均為平頭型,用來(lái)做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
Svj%O( F、2009:用來(lái)做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
aaW(S K G、2009-8/3009:用來(lái)做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。
Hy~kHBIL D9^.Eg8W 二、銀膠
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銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電的作用。
uc4#giCD dUiv+K)ccQ 銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。
zX{K\yp dq[X:3i 銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。
ousvsP%' ,;9byb 三、晶片(Chip):
~ {OBRC U{Xg#UN qELy'\ 發(fā)光
二極管和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成
nS'hdeoW }_m/3*x_ 1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的
半導(dǎo)體材料。