為了獲得充分的白光
LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片，試圖以此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)。實際上在
白光LED上施加的電功率持續(xù)超過1W以上時光束反而會下降，發(fā)光效率則相對降低20%~30%，提高白光LED的輸入功率和發(fā)光效率必須克服的問題有：抑制溫升；確保使用壽命；改善發(fā)光效率；發(fā)光特性均等化。
.( Pe1pe I|LS_m 增加功率會使用白光LED封裝的熱阻抗下降至10K/W以下，因此國外曾經(jīng)開發(fā)耐高溫白光LED，試圖以此改善溫升問題。因大功率白光LED的發(fā)熱量比小功率白光LED高數(shù)十倍以上，即使白光LED的
封裝允許高熱量，但白光LED芯片的允許溫度是一定的。抑制溫升的具體方法是降低封裝的熱阻抗。
6F(yH4 &U,f~KJ 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
