我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。 yLvDMPj  
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一、DIP雙列直插式封裝 zj{pJOM06  
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©　　DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。27BZ; Cv.C;H  
©DIP封裝具有以下特點： e8a+2.!&\  
©1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。RUF xef% d G.  
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。x}n Qz1E 2yJ  
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。ELl,[ =4YhG;%  
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 0 1rK8jX  
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