請(qǐng)教：LED封裝結(jié)構(gòu)在TRACEPRO中，如果想直接建立一個(gè)芯片讓其發(fā)光來模擬的話。誤差怎么考慮？ WxI_w
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    我現(xiàn)在用的是一款118度的LED。配光曲線和標(biāo)準(zhǔn)朗伯體很接近，請(qǐng)問，如果我直接建立芯片來模擬（芯片設(shè)置為朗伯體）。誤差有多大？ R}Z2rbt  
    芯片經(jīng)過封裝結(jié)構(gòu)之后，會(huì)成一個(gè)虛像，封裝后的光線是否可以看成從虛像發(fā)出？那么，我模擬的時(shí)候，設(shè)置芯片位置是不是應(yīng)該設(shè)置虛像的位置？因?yàn)長(zhǎng)ED在縱向 Y@R9+7!  
    位置的變化對(duì)光的分布還是很大的。我的結(jié)構(gòu)允許誤差在-0.2~+0.2毫米之間，請(qǐng)問芯片虛像的位置距離芯片實(shí)體的位置會(huì)不會(huì)超過這個(gè)范圍？ Wd/m]]W8Q  
    虛像的位置是否與封裝后的出光角度有關(guān)系？角度越大，虛像越靠后？可以這樣理解么？（如果不考慮虛像的變形？角度偏離120越大，變形越大吧？） +C){&/=#  
    在線等……

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這個(gè)好真不好說，可能只能根據(jù)具體的設(shè)計(jì)去考慮吧。

你的問題不說的不太清楚。 $wx)/t<  
如果是封裝的設(shè)計(jì)，就最好別考慮角度，或者按照芯片的實(shí)測(cè)去設(shè)置，或者根據(jù)實(shí)際測(cè)試LED 的反推。 s`Z'5J;S  
如果是照明設(shè)計(jì)，就不用再考慮芯片像，芯片角度什么的。直接用LED 角度去簡(jiǎn)化模型就可以。 "<5su5]  
不知道你的是封裝的還是應(yīng)用的？

應(yīng)用照明的 4C
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你說的那樣，帶來的誤差不大么？除了配光曲線，還有光的利用率？應(yīng)為芯片太靠下的話，光就會(huì)被檔住了 q!+&|F  
d5O_~xf&  
另還有一個(gè)問題，有人做過反光杯么？反光杯鍍膜之后會(huì)導(dǎo)電的，容易碰到焊點(diǎn)，這樣焊點(diǎn)與光杯之間就要留有足夠的間隙�？墒情g隙足夠之后，LED相對(duì)光杯的位置就太靠下了，光的損失很大（4%） {j{H@rHuy  
這個(gè)問題怎么解決？ =Pu;wx9  
你們用的LED芯片距離LED底部高度是多大？我用的是2.6，就是嫌太小了

在另外的帖子也看到你相同的問題。 +4Uxq{.K  
這個(gè)基本是跟LED封裝結(jié)構(gòu)和你系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)有很大關(guān)系。 <*4BT}r,^2  
反光杯碰到焊點(diǎn)的問題應(yīng)該不算是大問題，機(jī)械結(jié)構(gòu)就可以搞定。 r%^l~PN  
建議你多看看LED 手電筒的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。  好的手電筒LED 和反光杯配合的設(shè)計(jì)是很值得學(xué)習(xí)的，不光是垂直方向，軸向的也很重要。

謝謝斑竹大人的指點(diǎn) 豁然開朗了